在2023年,如果弱势消费电子市场需求形成鲜明对比,预计新能源汽车市场将会表现强劲。
新能源汽车的强劲发展也带动了车载级MCU的大市场需求。MCU广泛应用于各种嵌入式控制和计算设备,包括汽车系统和传感器的增长。2019年,MCU的全球产值受到削弱,同比下降7%。2020年,由于新冠肺炎的影响,产值再次下降2%。然而,MCU在2021年迎来了强劲反弹,达到202亿美元,同比增长27%,创下自2000年以来的新高,平均价格(ASP)增长12%,是自上世纪90年代中期以来最大的增长。但是,由于产能受限,发货量仅约为312亿,同比增长13%。
全球经济已经全面开放了3个月,进一步恢复。根据国家统计局发布的数据,1月至2月,我国社会消费品零售总额同比增长3.5%,规模以上工业增加值同比增长2.4%,同比增长3.5%的结果。
新唐人主席苏元茂在近期的法会上指出,中国的解封将对市场有一定的帮助。目前,电视市场需求已经开始上升,计算机市场的情况还不明朗。需要进一步观察疫情后的需求。
据富昌电子数据显示,目前海外MCU厂商大部分产品货期保持稳定或缩短,车用MCU货期供不应求,价格趋势保持稳定或上涨。
龙头MCU厂商现货需求情况
根据IC Insights的数据,2021年主要的5家MCU供应商是NXP、Microchip、RENESAS、SEF和Infineon,其中,NXP、半导体和英飞凌是欧洲制造商,而微芯片和瑞萨是美国和日本制造商。
过去5年中这五家供应商的销售额和市场份额统计,2021年这五家的销售额占全球产值的82.1%,较2016年的72.2%增长了9.9个百分点。主要原因是通过收购和合并推动MCU供应商呈现出大格局。
全球第6至第10名的MCU供应商依次为德州仪器、新唐、瑞萨、三星和东芝,总销售额为23亿美元,市场份额约为11.4%。业务范围,去年市场份额仅为6.5%。
根据现货市场新闻,TI的汽车市场需求仍然强劲,车规产品的交货期仍保持在约30周左右,而ST的需求则大多集中在车级MCU和IGBT上,已经缓解。
Microchip在2020年和2023年提高了部分产品的价格。从2020年7月15日起,Microchip已将选定产品的价格提高了7%;然后从2023年3月开始,Microchip已将所有系列产品的价格提高了3%-8%。
瑞萨预计今年扩大外包以提高MCU和功率半导体供应能力。他们希望通过50%增加供应链。瑞萨的大多数系列产品价格将在2023年保持稳定,只有少量产品的价格会上涨。去年6月,瑞萨宣布与印度塔塔汽车合作,加速汽车电气化、智能化、网络化相关芯片和汽车电子系统的技术创新,并开发包括5G车联网在内的解决方案。在汽车领域具有专业知识和市场优势。作为合作的一部分,瑞萨还将与泰达集团的Tejas Networks合作开发包括5G在内的无线网络解决方案。这些产品最初面向印度,但目的是扩大到全球市场。
英飞凌汽车MCU拥有XMC、AIROC、PSOC和Traveo等系列,市场需求很大。在短缺期间,英飞凌 Sak系列MCU芯片的价格可能会从几十元上涨到数千元,甚至超过6,000元。英飞凌预计其MCU的收入将从2022财年的16亿欧元增加到2027财年的40亿欧元,增长约2.5倍。最近,英飞凌还与联华电子签署了长期合作协议,扩大其在汽车市场的生产能力。此外,英飞凌的IGBT需求也非常强劲。另外,由于消费者市场需求疲软,英飞凌将一些MOS生产能力转向可再生能源和电力设施的生产。
MCU会在Q2-Q3渡过衰退低谷?
全球虚拟经济的崛起,以及 TWS、CIS 芯片、5G 射频芯片、功率 IC、智能 AI 芯片和挖矿机芯片的需求增加,使得全球芯片产能危机加剧。除了 MCU 产能令人惊叹之外,
驱动 IC、汽车芯片和晶圆代工的生产能力也很难找到。国际 MCU 制造商都在实施“Fab-Light”(晶圆制造轻量化)策略。汽车芯片的交货期已经被推迟和延长。自 2020 年以来,全球已经陷入了“芯片”危机,甚至有些汽车公司已经停产。交货期已经被严重延长,有些甚至超过了 40 周。
从高需求到迅速下降,这是 IC 多年来从未见过的。经过 2021 年的大规模缺货之后,2022 年由于消费市场的疲软,大多数 IC 制造商仍处于清库存阶段。许多消费者 IC 设计公司在 2022 年下半年开始急剧下降。例如,台湾部门 MCU 制造商宣布的收入。从第四季度到 2023 年 2 月,新唐、盛群和松汉的表现都在下降。
然而,新唐和盛群在近期的法律会议上指出,2023 年第一季度是 MCU 下滑的谷底,预计在 2023 年第二季度和第三季度会反弹。
新唐董事苏远茂表示,目前台湾的大多数 IC 设计公司都认为今年第一季度和第二季度的繁荣低迷,不同的行业有相当程度的需求调整。智能手机是首先反映繁荣调整的行业之一,是早期恢复的因素之一。苏远茂预计第二季度将有一个发展趋势,并且将在下半年拯救新唐的代工价格。
盛群总经理高国栋,在法国会议上表示,预计2023年第一季度可能会是繁荣的低谷。目前的库存量大约为5-6个月。估计2023年第三季度将回归正常水平。一些紧急订单,如血氧仪等产品,随着32位、RF无线电频率、电源、直流无刷电机(BLDC)等新产品和新解决方案的推出,预计2023年下半年的表现将比上半年好,全年同比增长率保持稳定。
盛群商务营销中心副总经理蔡荣宗指出,目前库存水平仍然很高,第一季度晶圆退货数量将急剧减少65%。库存水平预计会显著下降到健康水平。
晶圆厂也从去年的全产能恢复到正常水平。由于晶圆代工位于产业链的上游,一些长期合同很难快速调整。第四季度晶圆代工开始下降。据TrendForce Ji State Consultation数据,2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历了14个季度以来的首次下降,环比下降4.7%,约为335.3亿美元,在传统淡季和环境不确定性的情况下,预计2023年第一季度的下降将更深。
目前,由于库存原因,MCU生产链流程中的大多数公司都已预留了2023年上半年的薄膜。密封测试也将随订单而发出。过去一年,台湾厂商的晶圆价格并没有大幅上涨,但最近中国大陆的OSAT工厂以较低价格赢得订单,导致内地公司的分布比例增加了4个百分点。
MCU厂商策略向车规级和工业靠拢
在国际IDM和IC设计公司中,继续朝着汽车和工业控制的高端MCU移动是产品战略的主要方向。首先,汽车和工业控制的高端MCU要求更高,如无故障率、工作温度范围和工作寿命等,其次,在这些领域中的MCU市场是大而稳定的。随着汽车电子和物联网市场的不断发展,汽车电子和物联网预计将成为MCU市场增长的重要领域。
例如,新唐的车载产品分为两部分。一是DSP(数字信号处理器),主要来自日本,性能稳步增长;第二是BMIC(电源管理芯片)。电源管理芯片的使用使得产能和供应正在增加。过去,它受到产能和供应的限制。随着产能的开放,它有足够的供应能力来满足中国内地客户的需求。
意法半导体还计划在2023年积极扩大产能,预计资本支出将从2022年的35亿美元增加到40亿美元。此外,意法半导体还将增加合作伙伴关系,通过外部晶圆厂来增加90纳米和40纳米节点的供应。意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)亚太区物联网/人工智能技术创新中心和数字营销副总裁Julian表示,意法半导体内部和外部产能的生产能力和流程支持STM32系列中的大多数产品生产,预计在2022年至2025年间将翻倍。
朱利还认为,未来,家电MCU将提高能源效率和云连接,而工业自动化应集成智能AI、电动工具、更多无线连接、汽车电气化趋势以及更智能的建筑和节能等,这将显著促进MCU市场的增长。工业MCU市场预计将从2021年的52%增长至2026年的65%。
总之,全球芯片产能危机已经由全球虚拟经济的崛起引起的,导致各行各业的产能短缺,包括汽车工业和晶圆代工业。尽管MCU市场经历了下降,但新唐和盛群等公司预测,随着新产品和解决方案的推出,2023年下半年市场将会恢复。与此同时,国际IDM和IC设计公司正专注于车辆和工业控制的高端MCU,因为它们具有更高的要求和稳定的市场。随着汽车电子和物联网市场的不断增长,MCU市场有望在未来实现显著增长。